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        通孔回流焊与波峰焊对比

        浏览次数: 日期:2017年11月14日 10:59
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        通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)较少的产品,这种工艺流程可取代波峰焊,而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。

         

        一、通孔回流焊与波峰焊相比的优点

        1、通孔回流焊焊接质量好,不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
        2、虚焊、连锡等缺陷少,返修率极低。
        3、PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
        4、工艺流程简单,设备操作简单。
        5、通孔回流焊设备占地面积少,因其印刷机及回流炉都较小,故只需较小的面积。
        6、无锡渣问题。
        7、机器为全封闭式,干净,生产车间里无异味。
        8、通孔回流焊设备管理及保养简单。
        9、印刷工艺中采用了印刷模板,各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
        10、在回流时,采用特别模板,各焊接点的温度可根据需要调节。

        二、通孔回流焊与波峰焊相比的缺点:

         

        1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
        2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板,价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。

        3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器等可能由于高温而损坏。

        随着通孔回流焊的推行,爱特姆已和多家合作伙伴共同开发出多款(USB系列,Wafer系列...等等)应对通孔回流焊工艺的连接器。

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