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Wafer0.8mm XP SMT 立式 镀金
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  • Wafer0.8mm XP SMT 立式 镀金

Wafer0.8mm XP SMT 立式 镀金

所属分类:

线对板连接器

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  • 产品介绍
  • 参数
  • 一，零件材质与表面处理
    1. 主体： LCP UL94 V-0 本色
    2. 端子： 磷铜 镀锡/镀金
    3. 焊片： 黄铜 镀锡/镀金
    二，产品特性
    1. 立卧式SMT焊接设计, 体积小，适用于小空间终端产品
    2. 固定焊片贴板式焊接,产品更牢固
    3. 额定工作电流0.5A
    4. 产品对插防呆
    5. 适用于各种领域的工作温度,工作温度范围 -25℃~+85℃
    6. 可扩展 2~22PIN,可替代JST BM/SM**B-SURS-TF系列产
    品

    • Material

      • housing
      • orbit
      • Terminal
      • Shell

    • Electrical Characteristics

      • Operating voltage
      • Current rating
      • Operating Temperature
      • Insulation resistance
      • Dielectric withstanding voltage
      • Contact resistance

    • Mechanical characteristics

      • Mating durability
      • Insertion force
      • Extraction force
      • Mating cycle

关键词:

Wafer0.8mm XP

立式 镀金

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